應用領域
半導體領域
2024-07-30
專注半導體行業零部件加工，我們配備先進的 CNC 加工設備，通過成熟的銑削、磨削工藝，精準加工各類半導體生產設備零部件，滿足行業生產制造需求。
利用專業編程系統，能快速將設計圖紙轉化為加工程序，結合仿真技術提前排查加工問題，高效完成芯片封裝結構、半導體設備腔體等復雜零部件的制作。車間嚴格管控生產環境，有效降低加工過程中顆粒物與靜電影響，確保零部件清潔、可靠。
建立完善的生產質檢流程，從加工到交付全程嚴格檢測，運用專業設備對零部件表面質量、內部結構進行細致檢查，同時開展性能測試，保障產品質量達標。借助智能排產系統合理安排加工任務，優化加工流程，縮短交付周期，為半導體企業提供高性價比的 CNC 加工服務。
